記者張雅茹/綜合報導
研究指出,美國高技能人力短缺情況嚴峻,如政府無法持續挹注資金、業界無法整合資源,恐限制台積電(2330)與其他晶片業者在美生產,也會影響全美數十億美元新建晶圓廠的進度。
恐限制台積電(2330)與其他晶片業者在美生產,也會影響全美數十億美元新建晶圓廠的進度。(圖/台積電官網)
麥肯錫、國際半導體設備及材料協會(SEMI)和美國國家科學基金會研究指出,德州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等地是許多新廠規劃所在地,人力稀缺最為嚴峻,預估至2030年,全職技術勞工缺口可能多達15多萬人。
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研究顯示,包括台積電(2330)在亞利桑那州投資最多約2,650億美元及興建十多座晶圓和封裝設施、美光科技在紐約州投入約1,000億美元生產記憶體晶片、三星電子在德州的邏輯晶片廠,皆因人才短缺備受阻礙。英特爾方面,即使延後在俄亥俄州的280億美元投資,未來一旦投產,皆會遇到人力短缺的問題。
高技能人力短缺已成為晶片業者在美主要核心問題,值得注意的是,美國總統川普將晶片建設視為經濟議程的主軸,然而銅、鋼鐵及水泥等材料價格也上漲,讓產能外移亞洲,增加更多的障礙。
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此項研究預估至2030年,半導體業的職缺約74%會在製造領域、60% 會在工程領域;目前已有近四分之三雇主反映,招聘工程師面臨極大困難。且美國工程科系學生進入晶片業的比例僅有3%,反之,絕大部分的人都投入AI懷抱。
若人力缺口問題不盡快解決,將影響多項企業投資數十億美金的計畫,甚至影響美國政府推動本土生產的聯邦補助。協助研究分析的麥肯錫合夥人朗翠(Taylor Roundtree)也說:「人才就是不夠分。大家正意識到,潛在缺口太大,必須共同解決。」
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