記者周雅琦／綜合報導

PCB上游玻纖布供應吃緊，帶動軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹（8039）股價強勢表態。在主力與大戶資金追捧下，台虹股價自2月26日起漲，昨（13）日盤中一度翻紅衝上140元新高，爆量7.8萬張，累計11天最大漲幅達58.7%。

PCB上游玻纖布供應吃緊，帶動軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹（8039）股價強勢表態。（示意圖／Pexels）

台虹近年逐步從傳統PCB材料轉型至半導體與高頻高速應用領域，受惠AI伺服器、高速傳輸與車用電子需求提升，產品結構持續朝高毛利材料升級。公司2025年第四季營收達27.45億元，年增23.08%；2025全年營收為106.09億元，年增幅達6.75%，創下近7年新高。

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市場看好台虹主因在於其開發的PTFE（聚四氟乙烯）材料，被視為有望取代玻纖布的替代方案之一。隨AI伺服器與高速傳輸需求提升，高階銅箔基板材料供應緊張，台虹推出可對應M9等級銅箔基板（CCL）的PTFE填料型材料，除可取代石英布（Q布）與玻纖布，也有機會緩解上游產能受限問題，目前已送樣給多家PCB客戶進行驗證，預計2027年導入量產。

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